こんにちは、トツカです MicronとSK Hynixはそれぞれ、 新しい半導体製品の製造を開始する予定のようです この記事 にあるように、Micronは2020年内に HBM2メモリの製造を開始するようです HBM2メモリはVRAMの一種で、 GDDR6などに比べメモリバス帯域幅が大きいのが魅力です これまではSamsungやSK Hynixが製造していましたが、 ここにMicronが加わることで よりレベルの高い競争が期待できそうです HBM2メモリの構造 一方 こちらの記事 では SK HynixがDDR5メモリの製造を開始する ということが記載されています DDR5はDDR4の後継規格であり、 周波数の高さやECCメモリの製造難易度などもあって 待望されています Zen4世代のRyzenでは DDR5メモリのサポートが予期されている為 その意味でも注目する価値があります 実売の時期は未だ確定していないようですが、 期待したいです DDR5メモリの概要