こんにちは、トツカです
MicronとSK Hynixはそれぞれ、
新しい半導体製品の製造を開始する予定のようです
この記事にあるように、Micronは2020年内に
HBM2メモリの製造を開始するようです
HBM2メモリはVRAMの一種で、
GDDR6などに比べメモリバス帯域幅が大きいのが魅力です
これまではSamsungやSK Hynixが製造していましたが、
ここにMicronが加わることで
よりレベルの高い競争が期待できそうです
HBM2メモリの製造を開始するようです
HBM2メモリはVRAMの一種で、
GDDR6などに比べメモリバス帯域幅が大きいのが魅力です
これまではSamsungやSK Hynixが製造していましたが、
ここにMicronが加わることで
よりレベルの高い競争が期待できそうです
HBM2メモリの構造 |
一方こちらの記事では
SK HynixがDDR5メモリの製造を開始する
ということが記載されています
DDR5はDDR4の後継規格であり、
周波数の高さやECCメモリの製造難易度などもあって
待望されています
Zen4世代のRyzenでは
DDR5メモリのサポートが予期されている為
その意味でも注目する価値があります
実売の時期は未だ確定していないようですが、
期待したいです
DDR5メモリの概要 |
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