Lycoris Notes

こんにちは、トツカです VIDEOCARDZ にて、 インテルのディスクリートGPUである Intel DG1に関する新しい情報が掲載されていました これによると、Intel DG1は 8つのコアから構成される Execution Units(EUs)を96個、 合計768コアを搭載するようです また、VRAMは3GB(種類は不明) を搭載するとのことです ただし、dGPUとしてはエントリークラスの性能に留まっているようで、 「モバイル用iGPUを転用したくらい」との評価がなされています ちなみに、DG1よりも高性能とされるIntel DG2では 一つのEUあたりのコア数が16(DG1の2倍)になるという 噂も載っています 現実的にどんな性能かはともかく、 新しいGPUが出るのは非常に楽しみです

こんにちは、トツカです MicronとSK Hynixはそれぞれ、 新しい半導体製品の製造を開始する予定のようです この記事 にあるように、Micronは2020年内に HBM2メモリの製造を開始するようです HBM2メモリはVRAMの一種で、 GDDR6などに比べメモリバス帯域幅が大きいのが魅力です これまではSamsungやSK Hynixが製造していましたが、 ここにMicronが加わることで よりレベルの高い競争が期待できそうです HBM2メモリの構造 一方 こちらの記事 では SK HynixがDDR5メモリの製造を開始する ということが記載されています DDR5はDDR4の後継規格であり、 周波数の高さやECCメモリの製造難易度などもあって 待望されています Zen4世代のRyzenでは DDR5メモリのサポートが予期されている為 その意味でも注目する価値があります 実売の時期は未だ確定していないようですが、 期待したいです DDR5メモリの概要