スキップしてメイン コンテンツに移動

Intel CPU用のマザーボードについて(ソケット形状、チップセット規格)

こんにちは、トツカです
自作経験が浅いこと、Ryzenでしか組んだことがないこともあり、
実はIntel CPUとマザーボードの対応関係をあまり分かっていません......
ちょうどいい機会なので、Intel core i シリーズに対応するマザーボードについて簡単にまとめてみました



まず、 Core iシリーズのメインストリームに対応するソケット形状は計5つあります
LGA1156は第1世代、
LGA1155は第2・第3世代、
LGA1150は第4・第5世代、
LGA1151は第6・第7世代、
LGA1151-v2は第8・第9世代

のIntel Core iプロセッサにそれぞれ対応します

LGA1151-v2ソケットはLGA1151ソケットと物理的には同じ形状ですが、
電気的には別物なので互換性はありません


LGA1156からLGA1150までのソケットを持つマザーボードはDDR3メモリにのみ対応し、
チップセットは”H97”のようにアルファベット一文字と2桁の数字で表されます

LGA1151ソケットを持つマザーボードは製品によりDDR3/DDR3L/DDR4メモリに対応し、
チップセットは”H110”や”Z270”のようにZ/B/Hと100番台か200番台の数字で表されます

LGA1151-v2ソケットを持つマザーボードはDDR4メモリにのみ対応し、
チップセットは”Z390”のようにZ/B/Hと300番台の数字で表されます


旧世代のInel CPUを使うときのマザーボード選びに使いやすいよう、
ここまで書いたことを軽くまとめました



また、HEDT(ハイエンドデスクトップ)向けソケットは3つあり、
LGA2011は第3・第4世代Core i7の一部、
LGA2011-v3は第5・第6世代Core i7の一部、
LGA2066は第7世代以降のCore i5/i7/i9の一部に対応します

また、LGA2011とLGA2011-v3に互換性はありません


LGA2011ソケットを持つCore i用マザーボードのチップセットはX79、
対応メモリはDDR3です
LGA2011-v3ソケットを持つCore i用マザーボードのチップセットはX99,
対応メモリはDDR4です
LGA2066ソケットを持つCore i用マザーボードのチップセットはX299、
対応メモリはDDR4です



メインストリーム向け、HEDT向けをまとめた最終的な表は上のようになりました

まとめてみることで、自分も理解を深めることが出来ました
Core iプロセッサ(特に世代が古く規格が今と違う物)を買うときの参考になればうれしいです

コメント

このブログの人気の投稿

Seasonicの新しい電源ユニットは保証期間が魅力

こんにちは、トツカです 2020年3月2日、高品質な電源ユニットで知られる Seasonic が 新しい電源ユニットを発表しました 最大容量 700W の TITANIUM 認証ファンレス電源、 Seasonic「Prime Fanless TX」 記事中にもあるように、ラインナップされるのは 600W モデルと 700W モデル。 この内 600W モデルの方は、以前から国内発売されていた SilverStone Nightjar NJ600 という製品のベースモデルだとされています Seasonic Prime Fanless TX-700 はこんな見た目 SilverStone Nightjar NJ600 はこんな見た目です Seasonic のものは黒、 SilverStone のものは銀という外見上の違いがありますが、 実は 保証期間にも大きな違い があります SlverStone Nightjar NJ600 の保証期間が3年間なのに対して、 Seasonic Prime Fanless TX-700 の保証期間は12年 となっています Seasonicの 600Wモデルの詳細がまだ発表されていないのでこれはアンフェアな比較ですが、もし600Wモデルでも12年の保証がつくのであれば大きな魅力です また、もし保証期間が短かったとしても色は違うため、単純に選択肢が増えるという意味で素晴らしいことです ちなみに、 Seasonic Prime Fanless TX-700 の値段はまだ発表されていませんが、 SilverStone Nightjar NJ600 は2020年3月4日現在2万8千円から3万円程度で流通しています

APU用のおすすめマザーボード

こんにちは、トツカです AMD CPUはZen2のRyzen 3000シリーズで大きくその名声を高めましたが、 今のところZen2世代のCPUにiGPU搭載のモデルはありません しかし今年の発売が予定されている ”Renoir” APUは Zen2世代のCPUコアと7nm Vega iGPUから構成され、 CPU性能でもGPU性能でも高い性能を持つことが期待されます 私自身も ”Renoir” APUを使って組みたいと考えています その際のマザーボード選びには、 通常のマザーボード選びとは異なる要素があります それは ”マザーボードからの画面出力” です 通常はdGPUの画面出力端子から出力をするので、 マザーボードの画面出力を気にしなくても構いません しかし、APUを使う際にはマザーボードの画面出力を使用するので 端子に留意する必要があります 画面出力端子が限られたマザーボードの場合は接続出来るディスプレイも限られてしまいますし、dGPUの利用を前提にしているマザーボードの場合はそもそも画面出力端子を持たないこともありえます 比較的軽視されやすい要素ではありますが、非常に重要な要素です ここでは画面出力に注目して、APU向けのおすすめマザーボードを紹介していきます 今回注目するポイントは以下の通りです ・2020/03/15時点で在庫情報があること                   ・B450チップセット搭載マザーボードであること ・HDMIとDisplayPort端子を合計2つ以上持つこと  (以下DisplayPortはDPと略します) チップセットにはB450を選びました X570マザーボードは高機能で高性能である代わりに値段が張ります また、発熱やファンの音が気になることもありえます 性能を追求するなら素晴らしい選択肢になりますが、 APUにハイエンドはないのでB450でも十分だと考えます また、デュアルディスプレイを実現するために 2つの扱いやすい画面出力端子を備えることも条件にしました 条件を満たすマザーボー...

MicronがHBM2,SK HynixがDDR5の製造を今年中に開始

こんにちは、トツカです MicronとSK Hynixはそれぞれ、 新しい半導体製品の製造を開始する予定のようです この記事 にあるように、Micronは2020年内に HBM2メモリの製造を開始するようです HBM2メモリはVRAMの一種で、 GDDR6などに比べメモリバス帯域幅が大きいのが魅力です これまではSamsungやSK Hynixが製造していましたが、 ここにMicronが加わることで よりレベルの高い競争が期待できそうです HBM2メモリの構造 一方 こちらの記事 では SK HynixがDDR5メモリの製造を開始する ということが記載されています DDR5はDDR4の後継規格であり、 周波数の高さやECCメモリの製造難易度などもあって 待望されています Zen4世代のRyzenでは DDR5メモリのサポートが予期されている為 その意味でも注目する価値があります 実売の時期は未だ確定していないようですが、 期待したいです DDR5メモリの概要